6月29日下午，中国移动在上海召开以“算网共生，数智无限”为主题的算力网络技术与产业大会。中国通信学会副理事长兼秘书长张延川、中国移动副总经理高同庆、GSMA大中华区总裁斯寒、中国科学院院士王怀民、中国工程院院士张宏科、中国移动首席科学家王晓云等出席大会。天数智芯董事长兼CEO盖鲁江应邀出席，并代表天数智芯参加算力原生“芯合”计划发布仪式。

本次大会上，中国移动重磅发布了发布算力原生“芯合”计划并举行发布仪式，天数智芯作为合作伙伴之一上台见证这一时刻。该计划旨在进一步打造“芯合”算力原生跨架构平台，进行“芯合”平台关键组件研发，邀请业界精诚合作与原生运行时进行对接，实现“同一应用一次封装，屏蔽差异跨芯迁移、智算应用一体部署”的愿景，得到了包括天数智芯在内的众多计算芯片企业以及产学研各界的积极响应。

中国移动算力原生“芯合”计划发布仪式

天数智芯作为国内首家开展通用GPU设计的企业，发布了国内首款通用GPU产品，实现我国通用GPU从0到1的重大突破。公司天垓、智铠两大系列通用GPU产品具有全自主、高性能、广通用等特点，广泛适用互联网、金融、生物医疗、教育科研、自动驾驶、工业电力等众多应用场景，还率先完成百亿级参数大模型完整训练，在大模型训练推理支持上取得重大进展。作为合作伙伴之一，天数智芯将以高性能通用GPU为基础搭建算力原生平台，探索“算力原生”应用场景，推动算力原生技术的成熟和广泛应用，促进智算全“芯”生态的建立与发展。